eSUN易生 × CES 2026|面向消费电子应用的3D打印材料解决方案
Post time: 2026-01-05

CES 2026
美国国际消费类电子产品展览会
International Consumer Electronics Show
全球最具影响力的消费电子展会之一
新技术、新产品与新趋势的集中展示窗口
3D打印正在成为产品研发与应用落地的重要工具。随着材料性能与打印稳定性的持续提升,在消费电子领域,3D打印已不再局限于概念模型制作,而是逐步进入:
- 消费电子结构件与功能件验证
- 可穿戴与人体工学相关部件开发
- 智能硬件外壳、支架及内部结构优化
- 产品早期小批量试制与定制化应用
本次展会,eSUN 易生将围绕消费电子及相关应用场景,重点展示——覆盖多性能维度的3D打印材料体系以及结合实际应用场景的解决方案。
1.单组分多重固化柔弹性3D打印解决方案
广泛满足从设计师、小型工作室到品牌制造商的多样化需求,如3D打印鞋类、功能性运动装备、人形机器人部件、消费电子软性配件与创新产品原型制造。

2.柔弹材料矩阵,覆盖不同硬度与回弹需求的材料选择
围绕消费电子中多样化的柔性应用需求,eSUN易生构建了完整的柔弹材料矩阵,包括:
PEBA系列材料:兼顾柔韧性、回弹性与耐疲劳性能,适用于高性能弹性结构件;
TPU系列材料:覆盖多硬度区间,适合柔性外壳、保护结构与功能连接件;
弹性树脂材料:支持高精度成型与复杂结构设计,满足精细弹性部件需求;

该材料体系可适配不同结构设计与使用场景,支持从设计验证到应用落地的多阶段需求。

3.专业工程材料矩阵,支撑消费电子功能与性能需求
针对消费电子产品在结构强度、功能稳定性及环境适应性方面的要求,eSUN易生同步展示专业工程材料矩阵,如碳纤维复合材料、抗静电材料、阻燃材料、耐高温材料。


这些材料可用于结构验证、功能测试及工程级应用场景,为产品设计提供更高性能边界。
以上,诚挚欢迎大家莅临易生展位交流新材料、新技术、新应用;联系开发专业定制材料解决方案。





